9月28日，IMT-2020（5G）推進(jìn)組在中國(guó)國(guó)際通信展的第三屆5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上正式發(fā)布《5G承載網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和技術(shù)方案》白皮書(shū)，整體闡述了5G承載網(wǎng)絡(luò)總體架構(gòu)、5G承載轉(zhuǎn)發(fā)面架構(gòu)和技術(shù)方案、5G承載協(xié)同管控架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)、5G同步網(wǎng)架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)、我國(guó)5G承載產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析等內(nèi)容，以加速推動(dòng)承載網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)完善，促進(jìn)技術(shù)方案融合發(fā)展，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，全力支撐和迎接5G商用到來(lái)。
該白皮書(shū)基于5G承載需求，結(jié)合我國(guó)運(yùn)營(yíng)商5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃方案、現(xiàn)有承載網(wǎng)絡(luò)特性等，總結(jié)提出了集成轉(zhuǎn)發(fā)面、協(xié)同管控和5G同步網(wǎng)的5G承載網(wǎng)絡(luò)總體架構(gòu)，并通過(guò)轉(zhuǎn)發(fā)面和管控面協(xié)同提供5G網(wǎng)絡(luò)切片服務(wù)能力。
5G承載轉(zhuǎn)發(fā)面分為省干和城域兩個(gè)層面，其中城域包括接入、匯聚和核心三層。城域接入層主要為前傳接口、中傳接口以及部分回傳接口提供網(wǎng)絡(luò)連接，通常采用環(huán)網(wǎng)或星型結(jié)構(gòu)；城域匯聚、核心層和省干層面不僅要為回傳接口提供網(wǎng)絡(luò)連接，還要為部分核心網(wǎng)元之間接口提供網(wǎng)絡(luò)連接，通常采用環(huán)網(wǎng)與雙上聯(lián)組網(wǎng)兩種結(jié)構(gòu)。5G前傳有光纖直驅(qū)、無(wú)源WDM、有源WDM/OTN和切片分組網(wǎng)絡(luò)（SPN）等多種方案，綜合考慮光纖資源、網(wǎng)絡(luò)成本、運(yùn)維管理等因素按需選擇合適技術(shù)方案。5G中回傳可選技術(shù)方案包括切片分組網(wǎng)絡(luò)（SPN）、面向移動(dòng)承載優(yōu)化的OTN（M-OTN）、IP RAN功能增強(qiáng)+光層三種，其技術(shù)融合發(fā)展趨勢(shì)和共性技術(shù)占比越來(lái)越高，最終能否規(guī)?；茝V應(yīng)用主要依賴(lài)于市場(chǎng)需求、產(chǎn)業(yè)鏈的健壯性和網(wǎng)絡(luò)綜合成本等。
5G網(wǎng)絡(luò)端到端協(xié)同管控架構(gòu)采用開(kāi)放的SDN/NFV架構(gòu)，上層編排器或運(yùn)營(yíng)支撐系統(tǒng)負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)跨無(wú)線(xiàn)、承載和核心網(wǎng)的端到端業(yè)務(wù)編排和網(wǎng)絡(luò)切片協(xié)同管控功能，承載網(wǎng)管控系統(tǒng)支持多層多域的統(tǒng)一管理、靈活控制和智能運(yùn)維能力。承載網(wǎng)管控的關(guān)鍵技術(shù)包括L0~L3的多層網(wǎng)絡(luò)管控、網(wǎng)絡(luò)切片全生命周期管控、基于大數(shù)據(jù)和機(jī)器學(xué)習(xí)的智能化運(yùn)維、開(kāi)放統(tǒng)一的北向接口和采用多種協(xié)議組合的南向接口等。
5G同步網(wǎng)架構(gòu)由源頭、承載和接入構(gòu)成。端到端同步性能指標(biāo)分配包括5G基本業(yè)務(wù)（±1.5us）時(shí)間同步指標(biāo)分配、，部分協(xié)同類(lèi)業(yè)務(wù)（±300ns量級(jí)）的高精度時(shí)間同步指標(biāo)分配等，其中同步源頭、同步承載和同步接入等均涉及多種關(guān)鍵技術(shù)。
我國(guó)5G發(fā)展對(duì)光纖光纜、光模塊器件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)明顯。5G建設(shè)初期，接入層主干光纜面臨纖芯壓力，可采用WDM或纖芯擴(kuò)容，后期接入配線(xiàn)光纜亦存在擴(kuò)容需求。前傳需25Gb/s和100Gb/s的工業(yè)級(jí)光模塊，同時(shí)單纖雙向（Bidi）技術(shù)具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。中/回傳可采用50Gb/s、100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s的商業(yè)級(jí)光模塊，預(yù)計(jì)80km以?xún)?nèi)距離PAM4將為主，但需改進(jìn)研發(fā)高線(xiàn)性度光芯片；80km以上距離需低成本相干光模塊，國(guó)內(nèi)需加快25GBaud及以上速率核心光電子芯片的研發(fā)突破和規(guī)模量產(chǎn)能力，適應(yīng)5G規(guī)模商用的低成本需求。
感謝5G承載工作組各成員單位為白皮書(shū)做出的貢獻(xiàn)，希望我國(guó)產(chǎn)業(yè)各方繼續(xù)加強(qiáng)合作，協(xié)同推進(jìn)5G承載產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，為5G服務(wù)于社會(huì)提供更好連接。
來(lái)源：C114通信網(wǎng)
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http://www.catr.cn/kxyj/qwfb/bps/201809/P020180928507627302218.pdf
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